电子元器件封装，你需要知道的几个小知识

半导体器件封装采用SMD元器件封装。 SMT 涵盖范围广泛的组件和设计方法，其中许多已发展成为行业标准。这些主要由片式电阻器和电容器组成。特别是在 IC 元件方面，许多封装继续经历不断的变化，并且封装形状变化出现的令人眼花缭乱的速度是普遍存在的。新一代的封装形式（BGA、FLIP CHIP 等）正在对经典的引脚封装产生影响。您可以从以下内容中了解一些包装建议。

SOP/SOIC封装

Small Outline Package，即英文SOP。飞利浦在1968年至1969年间成功开发SOP封装技术，最终导致了SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)和其他变体。

DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC封装

PLCC，即塑封J引线芯片封装，是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写。 PLCC 封装方法产生一个方形的 32 引脚容器，引脚分散，总体上比 DIP 封装小得多。 PLCC 封装的优点是体积小，可靠性高，适合使用 SMT 表面贴装技术在 PCB 上布线和安装。

TQFP封装

TQFP代表Thin Plastic Quadrangular Flat Package的缩写。由于采用了可有效利用可用空间的四方扁平封装 (TQFP) 技术，印刷电路板的空间需求减少了。由于降低了高度和体积，这种封装方法非常适合 PCMCIA 卡和网络设备等空间关键型应用。几乎所有的 ALTERA 的 CPLD/FPGA 上都有 TQFP 封装。

PQFP封装

PQFP，即塑封四角扁平封装，是英文Plastic Quad Flat Package的缩写。 PQFP 封装的芯片引脚非常小，并且间距非常小。这种封装形状通常用于大型或超大规模集成电路，通常有超过 100 个引脚。

TSOP封装

薄型小尺寸封装，有时也称为 TSOP，是 thin small outline package 的缩写。在封装芯片周围制作引脚是 TSOP 内存封装技术的一个常见方面。表面贴装技术 (SMT) 适用于在印刷电路板上安装和连接 TSOP。减小的寄生特性（当电流显着变化时，会产生输出电压扰动）非常适合高频应用，当 TSOP 的封装尺寸较小时，操作更方便，可靠性通常更高。

BGA封装

BGA，即球栅阵列封装，代表英文BallGridArrayPackage。随着20世纪90年代科技的发展，芯片集成度进一步提高，I/O管脚数量激增，功耗攀升，集成电路的封装规格也越来越严格。生产开始使用 BGA 封装以适应开发需求。